Процессор

Рис. 3.9. Данные производительности процессора AMD XP
разогнанного на 11,4 % до 2,13 ГГц
2600+
Тактовая частота системной шины обычно соответствует базовой тактовой час-
тоте процессора. Фактическая тактовая частота процессора является произведе-
нием частоты системной шины и внутреннего множителя; например, 100 МГц
(FSB) х 12 (множитель) = 1,2 ГГц. Следовательно, увеличение множителя также
приведет к повышению производительности процессора.
Порты PCI и AGP процессора соединяются с системной шиной через так называ-
емый северный мост системного чипсета. Передача данных между северным мос-
том и FSB осуществляется на тактовой частоте FSB. Шина PCI на внешнем кон-
це северного моста обычно работает всего на 33 МГц, а шина AGP - на 66 МГц
(к шине AGP применяются свои множители для достижения 2-8-кратной скоро-
сти). Более медленные устройства ввода/вывода — ISA, USB и IDE — связыва-
ются с процессором через часть чипсета, называемую южным мостом.
В большинстве случаев FSB, или базовая скорость, также влияет на скорость ин-
терфейсов PCI, AGP, кэша 2 уровня и южного моста, если только чипсет не обес-
печивает раздельного управления этими интерфейсами. Помните об этом, посколь-
ку повышение скорости FSB может привести к отказу или хаотичным сбоям
в работе шин PCI и AGP.
70 Глава 3. Настройка системной платы
Охлаждение
№24 Лучше переохладить, чем недоохладить. Стабильная работа процессора
обеспечивается должным уровнем охлаждения.
Потенциал разгона процессора и системной платы — не единственная проблема.
С повышением скорости работы внутренняя температура процессора растет, что
приводит к повышению нагрузки на микроскопические структурные компонен-
ты микросхемы. С перегревом процессора начинаются хаотические «зависания»
системы, хотя возможны и катастрофические последствия — скажем, короткий,
но эффектный фейерверк при перегорании процессора. Борьба с избытками теп-
ла требует основательных усилий, поэтому вместе с процессорами обычно прода-
ются всевозможные теплоотводы и вентиляторы. В документации к процессору
приводятся рекомендации и предупреждения по поводу обеспечения должного
контакта процессора с теплоотводом и организации вентиляции. На рис. 3.10 пред-
ставлен специальный теплоотвод для сервера HP со встроенным вентилятором.