Процессор

Вода между горячим устройством и теплоотводом не спо-
собствует охлаждению; наоборот, она превращается в маленькую водяную бомбу,
которая только и ждет своего часа (см. шаг 11 в следующем описании).
Если температура пузырька влаги превысит 100° С (а для разогнанного процес-
сора это вполне реально), то вода превратится в пар и увеличится в объеме до
2700 раз. Скорее всего, это приведет к разрушению процессора или по край-
ней мере к ослаблению теплового контакта, что также кончится перегревом
и уничтожением процессора.
Если вам доводилось снимать теплоотвод с процессора (лучше всего это делать
легким поворотом или очень осторожным введением инструмента между поверх-
ностями), учтите, что некоторые теплоотводы закрепляются высокотемператур-
ным клеем, а попытка их снятия приведет к повреждению процессора. Вероятно,
вы уже имели дело с термопастой или теплоотводящим составом — это липкое
белое вещество напоминает зубную пасту и оставляет невыводимые пятна на
одежде и новых коврах. Обычно термопаста состоит из оксида алюминия, обеспе-
чивающего теплопроводность, и кремниевой пасты для закрепления (рис. 3.12)
Трюк № 24. Охлаждение 73
Рис. 3.12. Термопаста заполняет неровности между теплоотводом и процессором
Недавно появились две новые разновидности тешюотводных составов: первая
содержит оксид алюминия на базе тонкодисперсной керамики, а другая — сереб-
ро и оксид серебра. Согласно документации на класси-
ческая белая паста на базе оксида алюминия обеспечивает минимальную теплопро-
водность и снижение температуры процессора (2-7°С), на следующем месте по
эффективности стоит керамический состав (2- 10°С), а состав на базе серебра обла-
дает наибольшей эффективностью и снижает температуру процессора на 3-12°С.
Эффективность также отражается на стоимости состава — от S4 до $9 за тюбик.
Если только температура вашего процессора не приближается к опасной черте,
вполне хватит классической пасты на базе оксида алюминия или керамической
пасты.
ПРИМЕЧАНИЕ
Фирма Intel в течение какого-то времени закрепляла теплоотводы на процессо-
рах Pentium I высокотемпературным клеем. Отделить такой теплоотвод от про-
цессора было невозможно.
Чтобы ускорить производственные процессы и обеспечить более «чистое» тер-
мическое соединение, многие фирмы используют термопрокладки (рис.