Интерфейсы электронной памяти

Они предназначены для применения в мо¬дулях SIMM или DIMM, устанавливаемых в гнезда для обычной динамической памяти. Таким образом реализуются, например, модули PostScript для лазерных принтеров и любые резидентные программные модули. Эти модули, естественно, не будут определяться системой как основная память — на попытку обычной запи¬си и считывания, предпринимаемую в тесте POST при определении установленной памяти, они ответят весьма своеобразно. Также они не будут восприниматься и как модули дополнительной системы BIOS, поскольку займут неподходящие для этого физические адреса. Использоваться эти модули смогут только с помо¬щью специального драйвера, который «объяснит» чипсету, какому диапазону адресов пространства памяти соответствуют сигналы выборки банков флэш-па¬мяти. Поскольку интерфейс модулей SIMM и DIMM не предполагает сигналов защиты записи, системного сброса и дополнительного питания +12 В, все вопро¬сы, связанные с программированием и защитой, решаются дополнительными эле¬ментами, устанавливаемыми на модулях. При использовании 16-битных микро¬схем такие модули непосредственно не обеспечивают независимую побайтную запись, но она может обеспечиваться программно, маскированием (записью OFFh) немодифицируемых байт.
Для хранения BIOS появились микросхемы флэш-памяти с интерфейсом LPC, называемые хабами (firmware hub).
Для некоторых сфер применения требуются специальные меры по блокированию изменения информации пользователем. Так, Intel в некоторые микросхемы вво¬дит однократно записываемые регистры ОТР (One-Time-Programmable). Один 64-битный регистр содержит уникальный заводской номер, другой может програм¬мироваться пользователем (изготовителем устройства) только однажды.
Фирма Intel выпускает микросхемы «Wireless Flash Memory» — за интригующим названием скрывается, конечно же, «нормальный» электрический интерфейс с проводами (wireless — без проводов). Однако они ориентированы на примене¬ние в средствах беспроводной связи (сотовые телефоны с доступом к Интернету): питание 1,85 В, наличие регистров ОТР для защиты от мошенничества и т. п.
Корпуса, интерфейс и обозначение микросхем флэш-памяти
Микросхемы флэш-памяти упаковывают в корпуса со стандартизованным назна¬чением выводов. Первые микросхемы выпускались в корпусах DIP, что обес¬печивало легкость замены микросхем (E)EPROM на флэш-память. Далее в целях миниатюризации перешли к корпусам PLCC, TSOP и TSOP-II. Применение корпусов FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array) — матрицы 6x8 шариковых выводов с шагом 0,8 мм — позволяет уменьшить размер корпуса до минимума, требуемого для упаковки кристалла.